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半导体FC设备工程师

5000-10000
江苏-无锡 -江阴市 | 不限经验 | 不限学历
常白班 五险一金 年终奖金
2024-12-22 更新 被浏览:
郑力
最近在线时间:2024-12-22 18:12
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职位描述
招聘人数:1 人 到岗时间:不限 性别要求:不限性别 婚况要求:不限婚况
职位描述
生产 | 物流 | 质控 | 汽车/生产管理/研发/设备管理维护

岗位职责: 1、负责Flip chip工艺、晶圆贴片工艺,包含在线工艺管理,新产品可行性评估及样品调试开发,关键工艺参数管理、工艺成本控制及异常分析处理: 2、参与临时项目研发团队,负责本站工艺技术研发,根据项目需求,分析工艺难点,制定工艺方案; 3、负责Flip chip及晶圆贴片相关新设备、新材料的评估、导入及验收工作; 4、负责编制相关的工艺技术规范、工艺文件及检验标准; 5、负责对在线技术人员进行工艺培训。 任职资格: 1、大专及以上学历,理工类专业,英语四级; 2、至少5年倒装贴片或晶圆贴片工艺经验,有晶圆贴片工艺经验优先; 3、熟悉芯片倒装贴片工艺、晶圆贴片工艺、材料、设备,有新产品实际调试经验,有Toray/ASM/ NUCLEUS/Datacon8800等设备经验; 4、具备量产工艺管控能力,熟悉FMEA/CP等文件管控体系。


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会员等级
  • 通信/电子
  • 民营企业
  • 10-50人
公司简介
长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,提供全方位的微系统集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D / 3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术,长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。 在中国、韩国拥有两大研发中心,在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地, 营销办事处分布于世界各地,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。


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