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封装研发工程师(校园招聘)

5000-10000
江苏-无锡 -江阴市 | 不限经验 | 不限学历
朝九晚五 常白班 双休 五险一金 年终奖金
2024-12-22 更新 被浏览:
郑力
最近在线时间:2024-12-22 18:12
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职位描述
招聘人数:2 人 到岗时间:不限 性别要求:不限性别 婚况要求:不限婚况
职位描述

网络 | 通信 | 电子/电子/电气/研发工程师


岗位职责:1、学习和逐步熟练操作相应的封装设备,并学习和了解相应的封装材料; 2、理解封装产品结构,并相应建立和优化封装的工艺参数和流程; 3、了解检测和失效分析方法,并安排相应的失效分析以理解失效机理; 4、学习封装的各种结构, 并结合封装的材料,工艺、设备、流程和可靠性要求从而针对具体的产品进行风险评估和安排DOE以提供解决方法; 5、研究和开发封装集成,包含结构、材料、工艺、设备治具、流程、Defect检测、性能测试和可靠性方法和失效分析手段; 6、与内外客户交流以对相应负责的研发项目进行项目管理。 资质要求: 1、Self-motived 和主动学习意识强,对技术有较强的兴趣,动手能力和意愿强; 2、细心和耐心,能聆听和接受不同意见; 3、学历:985/211 硕士/博士; 4、专业:材料、化学、化工、机械、生物和半导体等工程专业。
求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。
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会员等级
  • 通信/电子
  • 民营企业
  • 10-50人
公司简介
长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,提供全方位的微系统集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D / 3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术,长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。 在中国、韩国拥有两大研发中心,在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地, 营销办事处分布于世界各地,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。


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