封装设计工程师

江苏长电科技股份有限公司

薪资待遇：5000-10000

招聘人数：2 人

学历要求：本科

工作经验：不限

岗位描述

职位描述网络 | 通信 | 电子/电子/电气/电路设计/电子测试/半导体技术职责描述：
1、与客户对接，根据客户资料进行mask（光刻板）设计；
2、与供应商对接，进行mask（光刻板）加工；
3、不定期（1-2小时/次）去产线检查客户芯片来料；

任职要求：
1、有AUTOCAD基础；
2、电子信息类理工科专业；
3、熟悉封装流程者优先；
4、熟悉曝光、显影工艺者优先。

简历投递：https://www.umingpai.com/wap/index.php?c=job&a=comapply&id=23